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积微 UT-700 环氧胶 半导体封装胶 单组分用于保护半导体芯片及其引线框架或基板，及电子元器件密封与保护的胶粘剂综合性能优异良好的机械强度、粘接性良好电气绝缘性和耐化学性
产品详情
积微 UT-700 环氧胶 半导体封装胶 单组分
用于保护半导体芯片及其引线框架或基板，及电子元器件密封与保护的胶粘剂
综合性能优异
良好的机械强度、粘接性
良好电气绝缘性和耐化学性
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