芯片底填UT-311环氧树脂胶水

一．产品简介及用途

积微UT-311可返修的底部填充胶环氧树脂胶水是一种单组份、快速固化的改性环氧胶粘剂，为CSP(FBGA)和BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。

二．固化前材料持性

三．贮存条件

-20℃ 温度下，阴凉干燥处，可存放6个月。

2-8℃ 温度下，阴凉干燥处，可存放3个月。

四．固化条件

推荐的固化条件:130℃×10分钟

备注: 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率，升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式；推荐的固化条件仅为一般的参考，其它的固化条件也许能得到更好的结果。

五．固化后材料性能及特性

六．包装

包装方式30ML/支、50ML/支、250ML/支或客户指定。

七．使用方法及注意事项

处理信息：

1）运输过程中所有的运输箱内须放置冷冰袋以维持温度在8℃ 以下；

2）冷藏贮存的仿3808-1须回温之后方可使用，30ml 针筒须1～2 小时（实际要求的时间会随包装的尺寸/容积而变）；不要松开包装容器的嘴、盖、帽；注射器管的包装必须使嘴 朝下放置；不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化；

3）为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。

使用指南：

    把产品装到加胶设备上，很多类型的加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀，设备的选择应该根据使用的要求 。

1）在设备的设定期间，确保没有空气传入产品中；

2）以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶，确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076 mm，这可确保底部填充胶的最佳流动；

3）施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽 可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条 胶的长度不要超过芯片的80%；

4）在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。

说明：

此数据是深圳积微新材技术人员在实验室所测，对客户的使用有一定的参考价值，但是由于每个用户的使用方法及条件不尽相同，建议用户根据自身的情况找出最佳的工艺与方法。有任何疑问可致电深圳积微新材有限公司技术服务部