积微G-19001耐湿气溶剂芯片连接器胶水

积微G-19001耐湿气溶剂芯片连接器胶水是一种单组分、中等粘度、UV光固化和湿气固化的丙稀酸树脂材料，它对基材表面的湿润性非常好，固化后不会有气泡。该产品与一般的工业焊料、免清洗锡膏、镀金属、元器件和基板有很好的相容性，可以为连接器、BGA器件提供高强度的耐湿气和耐强化学品的保护。不含IBOA,DMMA人体过敏源。

UV光固化：

当暴露于足够强度的UV光下，可快速固化。

UVA照射强度              560 mW/cm²

建议照射时间              10～25秒

包装规格：30ML/支、55ML/支。

贮存条件

1.在干燥处避光密封保存本产品，避免接触过多光照、湿气。

2.最佳储存温度-10℃，其保质期为6个月。

3.为避免污染未用胶料，不能将取出的胶料再放回原包装内。

4.勿使儿童接触。