积微UT-300快固化可返修芯片底部填充胶

积微UT-300快固化可返修芯片底部填充胶是一种单组份、快速固化的低卤改性环氧胶粘剂，为CSP(FBGA)和BGA 而设 计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，对芯片带来的损害，提高产品的可靠性。

产品特点：

1：低卤素，能够返修。

2：固化速度快，产品储存稳定性高。

3：颜色透明